Встраиваемые OPS и SDM ПК Polywell

В 2010 году корпорация Intel разработала спецификацию Open Pluggable Specification (OPS), чтобы упростить установку, использование, обслуживание и обновление инфраструктуры цифровых вывесок (Digital Signage).

Этот открытый стандарт включает электрические, механические и тепловые характеристики медиаплееров и дисплеев, соединенных вместе через 80-контактный разъем JAE, который поддерживает, среди прочего, широко используемые интерфейсы, такие как DisplayPort и USB. Общая цель состоит в том, чтобы позволить производителям цифровых вывесок развертывать сменные системы быстрее и в больших объемах, снижая при этом затраты на развертывание и внедрение.

Сегодня быстрорастущий рынок цифровых вывесок сильно фрагментирован, что ограничивает совместимость и функциональную совместимость между текущими и развивающимися компонентами, такими как медиаплееры и дисплеи (например, ЖК-дисплеи, плазменные и другие типы). OPS был создан, чтобы преодолеть эти проблемы и сэкономить производителям систем затраты на разработку и внедрение такого стандарта самостоятельно.

Спецификация OPS выгодна как производителям систем цифровых вывесок, так и пользователям. Когда производители будут использовать спецификацию OPS, их продукты будут совместимы с большим количеством установленных и будущих систем, что откроет новые возможности для продаж. Пользователи могут легко модернизировать свою инфраструктуру, поскольку компоненты будут взаимозаменяемыми по конструкции.

Дальнейшим развитием OPS стала новая спецификация Intel – SDM (Smart Display Module). Теперь, когда цифровые дисплеи становятся все тоньше, а установки дисплеев становятся все более интегрированными в энергоэффективные экологические конструкции, Intel предлагает  SDM–S и  SDM– L спецификации.

Они обеспечивают тот же уровень интеллекта и функциональной совместимости, что и OPS, но в меньшем форм-факторе, который пригоден для самых тонких интегрированных дисплеев.

SDM Small, размер которого составляет почти треть OPS, не имеет корпуса, поэтому он может вместить новые разработки и приложения, требующие минимального пространства с максимальной производительностью. SDM Large предлагает немного больший форм-фактор – он почти равен размеру OPS, хотя и тоньше. Безкорпусной Intel® SDM Small имеет размеры всего 60 мм x 100 мм при максимальной толщине 20 мм (в зависимости от выбранного теплового решения) или примерно размером с кредитную карту. Intel® SDM Large – 175 мм x 100 мм.

SDM использует высокоскоростное соединение PCIe, которое поддерживает несколько поколений процессоров Intel®.

Этот разъем также будет поддерживать дисплеи с более высокой пропускной способностью и более высоким разрешением, а также обеспечивает встроенный ввод-вывод, который устраняет необходимость во внешнем вводе-выводе.

Компания Polywell Computers выпускает достаточный модельный ряд как OPS, так и SDM устройств для того, чтобы удовлетворить практически любые требования заказчика.

Модельный ряд

Пролистать наверх