Home » Mini-PCs » mini PCs OPS and SDM

Мини ПК Polywell в форм-факторах OPS и SDM

В 2010 году корпорация Intel разработала спецификацию Open Pluggable Specification (OPS), чтобы упростить установку, использование, обслуживание и обновление инфраструктуры цифровых вывесок (Digital Signage).

Этот открытый стандарт включает электрические, механические и тепловые характеристики медиаплееров и дисплеев, соединенных вместе через 80-контактный разъем JAE, который поддерживает, среди прочего, широко используемые интерфейсы, такие как DisplayPort и USB. Общая цель состоит в том, чтобы позволить производителям цифровых вывесок развертывать сменные системы быстрее и в больших объемах, снижая при этом затраты на развертывание и внедрение.

Сегодня быстрорастущий рынок цифровых вывесок сильно фрагментирован, что ограничивает совместимость и функциональную совместимость между текущими и развивающимися компонентами, такими как медиаплееры и дисплеи (например, ЖК-дисплеи, плазменные и другие типы). OPS был создан, чтобы преодолеть эти проблемы и сэкономить производителям систем затраты на разработку и внедрение такого стандарта самостоятельно.

Спецификация OPS выгодна как производителям систем цифровых вывесок, так и пользователям. Когда производители будут использовать спецификацию OPS, их продукты будут совместимы с большим количеством установленных и будущих систем, что откроет новые возможности для продаж. Пользователи могут легко модернизировать свою инфраструктуру, поскольку компоненты будут взаимозаменяемыми по конструкции.

Дальнейшим развитием OPS стала новая спецификация Intel – SDM (Smart Display Module). Теперь, когда цифровые дисплеи становятся все тоньше, а установки дисплеев становятся все более интегрированными в энергоэффективные экологические конструкции, Intel предлагает  SDM–S и  SDM– L спецификации.

Они обеспечивают тот же уровень интеллекта и функциональной совместимости, что и OPS, но в меньшем форм-факторе, который пригоден для самых тонких интегрированных дисплеев.

SDM Small, размер которого составляет почти треть OPS, не имеет корпуса, поэтому он может вместить новые разработки и приложения, требующие минимального пространства с максимальной производительностью. SDM Large предлагает немного больший форм-фактор – он почти равен размеру OPS, хотя и тоньше. Безкорпусной Intel® SDM Small имеет размеры всего 60 мм x 100 мм при максимальной толщине 20 мм (в зависимости от выбранного теплового решения) или примерно размером с кредитную карту. Intel® SDM Large – 175 мм x 100 мм.

SDM использует высокоскоростное соединение PCIe, которое поддерживает несколько поколений процессоров Intel®.

Этот разъем также будет поддерживать дисплеи с более высокой пропускной способностью и более высоким разрешением, а также обеспечивает встроенный ввод-вывод, который устраняет необходимость во внешнем вводе-выводе.

Компания Polywell Computers выпускает достаточный модельный ряд как OPS, так и SDM устройств для того, чтобы удовлетворить практически любые требования заказчика.

Выбор мини ПК Polywell в форм-факторах OPS и SDM по фильтру

Здесь Вы можете подобрать себе систему по 31 параметру.

Начните с наиболее важного для вас фактора, выбрав соответствующее значение из выпадающего списка. Будут отфильтрованы продукты и предоставлен список систем, отвечающих Вашему первому критерию. После этого Вы можете указать другие важные для вас факторы. Поочередно будут отфильтрован первый выбор по последующим факторам. Будет показано, сколько систем соответствует установленным Вами критериям.

В любой момент Вы можете начать все заново, нажав любую из двух кнопок “Сброс”.

Showing all 15 results

Scroll to Top
Подписка на новости
Заполните, пожалуйста, эту форму, чтобы получать нашу новостную рассылку, которая, как правило, выходит раз в месяц.
Запрос в компанию Polywell Computers